
SP9QDGP3AMI01
Merkmale:
- Wear-Leveling
- Garbage Collection
- TRIM-Befehl
- Überprovisionierung
- Hersteller SMART Modular Technologies
- Produktgruppe eMMC
- Artikelnummer SP9QDGP3AMI01
- Serie BGAE540
- Status Aktiv
- Serie BGAE540
- Formfaktor 100-ball
- Speichertyp 3D TLC
- Schnittstelle eMMC 5.1
- Kapazität 128GB
- Schreibgeschwindigkeit 45 MB/s
- Lesegeschwindigkeit 340 MB/s
- Betriebsspannung 2,7-3,6 V
- Industrie Ja
- Hi-Rel Ja
- Länge 14 mm
- Breite 18 mm
- Höhe 2,45 mm
- Min. Arbeitstemperatur -40 °C
- Max. Arbeitstemperatur 85 °C
- Gewicht 0,01 g
Services
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