
eMMC
eMMC-Speicher mit JEDEC eMMC 5.1-Funktionen für mobile, industrielle und embedded Anwendungen. Verfügbar in 100-BGA- und 153-BGA-Gehäusen mit unterschiedlichen Kapazitäten. eMMC kombiniert Controller und Flash in einer kompakten Lösung und eignet sich für Boot-, Code- und Datenspeicher in robusten Serienprodukten.

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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Alliance Memory | ASFC | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 4GB | 50 MB/s | 120 MB/s | 2.7 - 3.6 V | Ja | Nein | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Alliance Memory | ASFC | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 8GB | 50 MB/s | 120 MB/s | 2.7 - 3.6 V | Ja | Nein | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | ECON II | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 4GB | 120 MB/s | 170 MB/s | – | Ja | Nein | – | – | – | -25 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | ECON II | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 8GB | 120 MB/s | 170 MB/s | – | Ja | Nein | – | – | – | -25 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D pSLC | eMMC 5.1 | 8GB | 130 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D pSLC | eMMC 5.1 | 8GB | 130 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | – | |
| Flexxon | ECON II | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 16GB | 120 MB/s | 170 MB/s | – | Ja | Nein | – | – | – | -25 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 16GB | 130 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D pSLC | eMMC 5.1 | 16GB | 255 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | ECON II | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 120 MB/s | 170 MB/s | – | Ja | Nein | – | – | – | -25 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 130 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D pSLC | eMMC 5.1 | 32GB | 255 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | ECON II | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 64GB | 120 MB/s | 170 MB/s | – | Ja | Nein | – | – | – | -25 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 64GB | 240 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| Flexxon | XTRA VII | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 128GB | 245 MB/s | 320 MB/s | – | Ja | Ja | 13 mm | 11,5 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE340 | 153-ball | MLC | eMMC 5.1 | 4GB | 10 MB/s | 170 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 0,8 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 16GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 5GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 16GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 10GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 10GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 64GB | 25 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 20GB | 250 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 64GB | 25 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 128GB | 45 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 40GB | 275 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 153-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 128GB | 45 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 11,5 mm | 13 mm | 1 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 16GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 5GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 16GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 10GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 32GB | 15 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 10GB | 140 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 64GB | 25 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 20GB | 250 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | 3D TLC | eMMC 5.1 | 128GB | 45 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g | |
| SMART Modular Technologies | BGAE540 | 100-ball | pSLC | eMMC 5.1 | 40GB | 275 MB/s | 340 MB/s | 2,7-3,6 V | Ja | Ja | 14 mm | 18 mm | 2,45 mm | -40 °C | 85 °C | 0,01 g |
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