EPC670 - Time-of-Flight Chip für hochauflösendes, Reichweiten starkes 3D-Sensing

Die Zukunft der Sensorik

Der epc670 ist ein vollständig integrierter QVGA-Continuous-Wave-Time-of-Flight-Imager, der für hochschnelle 3D-Erfassung mit hoher Reichweite optimiert wurde. Mit einer Auflösung von 320 × 240 Pixeln und integrierter Steuerlogik auf dem Chip liefert er 12-Bit-Distanzdaten (DCS) über eine standardisierte MIPI-Schnittstelle – bereit für die nahtlose Systemintegration.

Dank seiner außergewöhnlichen Empfindlichkeit ermöglicht der epc670 präzise Tiefenmessungen bei geringer Beleuchtungsleistung und voller Augensicherheitskonformität. Mit einer Bildrate von bis zu 700 Vollbildern pro Sekunde vereint der epc670 Leistung, Effizienz und Kompaktheit – ideal für die nächste Generation von 3D-Kameras und Embedded-Vision-Systemen.

Er kombiniert höchste Lichtempfindlichkeit mit robuster Outdoor-Performance. Er liefert bis zu 54 Millionen 3D-Datenpunkte pro Sekunde – und das bei Millimeter-Genauigkeit bis 20 m Reichweite. Dank modernster OHC15L-Imager-Technologie mit 72 % Quantum Efficiency (QE) bei 905 nm ist er auch bei Sonnenlicht unschlagbar.

Typische Einsatzbereiche:

• Mobile Service- & Pflege-Roboter
• Autonome Fahrzeuge & Drohnen
• Industrielle Automatisierung & Sicherheitsüberwachung
• Smart Healthcare & Aktivitätsmonitoring
• Outdoor- und Verkehrsüberwachungssysteme

ESPROS ist Teil einer nationalen Schweizer Initiative zum Aufbau eines Chip-FabLab im Innovationspark Zürich, das modernste Halbleiterentwicklung für Robotik, Satellitenkommunikation und autonome Systeme vorantreibt. Damit bleibt Europa technologisch konkurrenzfähig – mit Lösungen wie dem epc670, die Präzision, Effizienz und Nachhaltigkeit vereinen.

Technische Highlights:

• Hochsensitive CCD-Pixelarchitektur
• Echte 4-Phasen-Demodulation pro Pixel für präzise Distanzmessungen
• Vollständig integrierter analoger Front-End und digitaler Auslesebereich
• Rauschunterdrückung und Temperaturkompensation direkt auf dem Chip
• Hervorragende Umgebungslichtbeständigkeit für den Einsatz im Außenbereich
• Quanteneffizienz 72 % @ 905 nm
• Chipgröße 11,7 × 9,3 × 0,27 mm
• Bildrate bis zu 700 fps
• Dateninterface MIPI CSI-2, 2 Gbit/s
• Steuerinterface I2C
• Modulationsfrequenz 0,625 – 31,25 MHz
• Leistungsaufnahme 1 W
• Interner Speicher 128 × 8-Bit EEPROM
• Auflösung 320 × 240 Pixel

Der neue ESPROS epc670 ist ab sofort bei Neumüller Elektronik GmbH erhältlich. Nutzen Sie jetzt die Chance, Ihre nächsten Robotik- oder Sensorikprojekte mit modernster 3D-Time-of-Flight-Technologie auszustatten. Unser Expertenteam berät Sie gerne persönlich zu Einsatzmöglichkeiten, technischen Details und Integration.