SMART kündigt Miniaturisierung im Bereich DDR4 und Industrial DIMMs an

SMART Modular Technologies, hat heute seine Produktreihe von DDR4-3200 32GB Low Profile Industrial Mini-DIMMs angekündigt. SMART erweitert sein Portfolio mit Einführung der 32-GB-Mini-DIMMs, die ULP (Ultra Low Profile) und VLP (Very Low Profile) mit registrierten und ungepufferten ECC-Optionen umfassen und ein breites Spektrum von Anwendungsfällen erfüllen. Seit vielen Jahren unterstützt SMART die Mini-DIMMs und liefert eine solide Roadmap mit neuen Optionen einer höheren Speicherdichte und höherer Geschwindigkeit.

Intensive Temperatur-Stresstests stellen sicher, dass SMARTs DDR4-3200 32GB Industrie-Mini-DIMMs problemlos im industriellen Temperaturbereich -40°C bis +85°C arbeiten. Damit verfügt SMART über eine ideale Lösung für Telekommunikations- und Netzwerkgeräte, die unter rauen Betriebsbedingungen eingesetzt werden können. Durch ergänzen kundenspezifischer Robustheitsmerkmale wie z.B. konforme Beschichtung und Antischwefel-Widerstände zum Schutz vor toxischen Betriebsbedingungen oder Unterfütterung bei übermäßigen Vibrationen, wird ein zuverlässiger, langfristiger Systembetrieb ermöglicht.

Vergleicht man DDR4-Mini-DIMMs und SO-DIMMs stellt man eine Ausstattung mit mehr Masseanschlüssen und einer höheren Leistung fest. Die zusätzlichen Leistungs- und Erdungsanschlüsse gewährleisten einen robusten Systembetrieb unter rauen Bedingungen. Zum Sicherstellen der NEBS-Standards (Network Equipment Building System) werden häufig Konformitätstests durchlaufen. Die Übereinstimmung mit diesem Standard zeigt an, dass ein Netzwerkprodukt oder eine Telekommunikationsausrüstung seine optimale Leistung erbringt.

Diese neuen Mini-DIMMs ergänzen eine bereits robuste Produktfamilie von DDR4-Mini-DIMMs, welche von SMART angeboten werden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an uns!