Das Portfolio von SMART Modular Technologies für 3D TLC basierte Speicherlösungen wurde jetzt auch auf die Rugged Familie erweitert.
Diese Technologie ist verfügbar mit verschiedenen optionalen Sicherheits-Lösungen:
Die HRS-T5E Produkte erfüllen auch den MIL-STD-810G.
Somit bietet mittlerweile SMART eine komplette Palette an 3D TLC basierten Lösungen für die Industrie an:
Diese Speichersysteme sind mit unterschiedlichen Größen (bis zu 4 TB) und verschiedenen Temperaturbereichen bis zu industriellem (-40 … +85 Grad Celsius) verfügbar. Für Fragen sprechen Sie uns einfach kurz an.