NEWS: tof (time of flight)

Mit dem TOF>range 611 des Schweizer Photonik spezialisten Espros können Entfernungen bis max. 15m gemessen werden...

Für das 8x8 Pixel Miniatur Time-of-Flight imager Modul TOF>frame 611 des Schweizer Photonik Spezialisten Espros konnte die Reichweite durch verbesserte Kalibrier- und Kompensationsalgorithmen von 2m auf nun 3m erhöht werden. Das Modul verfügt über ein....

Die Time-of-Flight Technologie gewinnt im Bereich der 3D Bilderfassung immer mehr an Bedeutung. Jedoch erfordert die Entwicklung einer ToF Kamera umfangreiches know-how hinsichtlich Optik, Beleuchtung und Signalverarbeitung. Mit der neuen TOF>cam 635 des Schweizer Photonik Spezialisten, ESPROS Photonics Corporation, sind diese zeit- und kostenintensiven Hardware Engineering Aufgaben bereits gelöst und dem Anwender steht ein kostengünstiges und leistungsfähiges 3D Time-of-Flight Kameramodul zur Verfügung...

Ende 2017 stellte die ESPROS Photonics AG den neuen Time-of-Flight (ToF) Imager epc611 vor. Dieser besitzt ein 8x8 Pixel CCD Fotodioden Array und ist wie gewohnt in einem Chip-Scale BGA Gehäuse lieferbar. Die Pixelgröße beträgt 20um x 20um und somit ergibt sich eine aktive Fläche von 160um x 160um...

Mit dem epc635 hat der Schweizer Halbleiterhersteller ESPROS Photonics AG einen weiteren Time-of-Flight Chip herausgebracht. Dieser besitzt eine Auflösung von 160x60 Pixeln und basiert ebenfalls auf dem eigenen BSI Fertigungsprozess.

Verpassen Sie nicht die innovativen Vorträge unserer Experten, Matthias Flack und Jonatan Klee, zu den Themen „Usability of Time-of-flight (TOF) camera chips for innovative evaluation kits and camera applications“ sowie „Usability of UV-LEDs for harmless disinfection, air/water purification and food preservation“ beim diesjährigen SpectroNet Forum.

Der angekündigte TOF – Time of Flight Kamera Chip des Schweizer Halbleiterherstellers ESPROS Photonics AG bietet eine höhere Leistung und optimale Anwendung in verschiedensten Applikationen.

Der TOF Chip bietet mit seiner Größe von 9,7 mm x 8,7 mm und seinen 320 x 240 Pixeln (QVGA Auflösung) umfangreiche Einsatzmöglichkeiten. Aus dem CSP (Chip Scale Package) ergibt sich eine Bauhöhe von gerade einmal 0,28 mm wobei die lichtaktive Fläche 6,4 mm x 4,8 mm beträgt.

Der epc600 ist ein monolithisch aufgebauter, hoch integrierter fotoelektrischer CMOS Baustein für optische Distanzmessung und Objekterkennung. Der Chip ist 2,65mm x 2,65mm groß, arbeitet auf Basis des 3D ‚Time-of-Flight‘ (TOF) Prinzips.