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UV-LEDs (Flip-Chip)

Nie wieder Chipbonding. Mit innovativer Chip Scale Technologie ist es möglich UV-LED Flip-Chips ohne Drahtbonding zu bestücken. Die Flip-Chips lassen sich wie SMD LEDs Reflow-Löten. Besonders in der Druckindustrie wo hohe Lichtleistungen gefordert sind ist diese Technologie besonders geeignet. Aktuell sind die Flip-Chips in den Wellenlängen 385nm, 395nm und 405nm verfügbar.

	Artikel	Hersteller	Wellenlänge	UV-Bereich	Strahlungsleistung typ.	Halbwertsbreite	If	Vorwärtsspannung	Abstrahlwinkel	Gehäuseabmessungen	Gehäuse	Länge	Breite	Min. Arbeitstemperatur	Max. Arbeitstemperatur

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Artikel	Hersteller	Wellenlänge	UV-Bereich	Strahlungsleistung typ.	Halbwertsbreite	If	Vorwärtsspannung	Abstrahlwinkel	Gehäuseabmessungen	Gehäuse	Länge	Breite	Min. Arbeitstemperatur	Max. Arbeitstemperatur
NM-UW1111-EB-385 UV-A LED Flip Chip \| 385 nm \| WICOB	Seoul Viosys	385 nm	UV-A	710 mW	12 nm	500 mA	3,5 V	140 °	1,1x1,1 mm	Chips	1,1 mm	1,1 mm	-10 °C	85 °C
NM-UW1111-EB-395 UV-A LED Flip Chip \| 395 nm \| WICOB	Seoul Viosys	395 nm	UV-A	825 mW	12 nm	700 mA	3,3 V	140 °	1,1x1,1 mm	Chips	1,1 mm	1,1 mm	-10 °C	85 °C
NM-UW1111-EB-405 UV-A LED Flip Chip \| 405 nm \| WICOB	Seoul Viosys	405 nm	UV-A	855 mW	12 nm	400 mA	3,3 V	140 °	1,1x1,1 mm	Chips	1,1 mm	1,1 mm	-10 °C	85 °C

Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

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