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UV-LEDs (Flip-Chip)

Nie wieder Chipbonding. Mit innovativer Chip Scale Technologie ist es möglich UV-LED Flip-Chips ohne Drahtbonding zu bestücken. Die Flip-Chips lassen sich wie SMD LEDs Reflow-Löten. Besonders in der Druckindustrie wo hohe Lichtleistungen gefordert sind ist diese Technologie besonders geeignet. Aktuell sind die Flip-Chips in den Wellenlängen 385nm, 395nm und 405nm verfügbar.
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Artikel Hersteller Wellenlänge UV-Bereich Strahlungsleistung typ. Halbwertsbreite If Vorwärtsspannung Abstrahlwinkel Gehäuseabmessungen Gehäuse Länge Breite Min. Arbeitstemperatur Max. Arbeitstemperatur
NM-UW1111-EB-385
NM-UW1111-EB-385
UV-A LED Flip Chip | 385 nm | WICOB
Seoul Viosys 385 nm UV-A 710 mW 12 nm 500 mA 3,5 V 140 ° 1,1x1,1 mm Chips 1,1 mm 1,1 mm -10 °C 85 °C
NM-UW1111-EB-395
NM-UW1111-EB-395
UV-A LED Flip Chip | 395 nm | WICOB
Seoul Viosys 395 nm UV-A 825 mW 12 nm 700 mA 3,3 V 140 ° 1,1x1,1 mm Chips 1,1 mm 1,1 mm -10 °C 85 °C
NM-UW1111-EB-405
NM-UW1111-EB-405
UV-A LED Flip Chip | 405 nm | WICOB
Seoul Viosys 405 nm UV-A 855 mW 12 nm 400 mA 3,3 V 140 ° 1,1x1,1 mm Chips 1,1 mm 1,1 mm -10 °C 85 °C
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

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