Nie wieder Chipbonding. Mit innovativer Chip Scale Technologie ist es möglich UV-LED Flip-Chips ohne Drahtbonding zu bestücken. Die Flip-Chips lassen sich wie SMD LEDs Reflow-Löten. Besonders in der Druckindustrie wo hohe Lichtleistungen gefordert sind ist diese Technologie besonders geeignet. Aktuell sind die Flip-Chips in den Wellenlängen 385nm, 395nm und 405nm verfügbar.
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