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AS4C-Serie von Alliance Memory


Mit der AS4C-Serie bietet Alliance Memory eine Vielzahl von DDR2 SDRAM Speicher-ICs in verschiedenen Ausführungen, wie z.B. AS4C128M16D2, AS4C128M16D2A, AS4C32M16D2A oder AS4C64M16D2A, an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M16D2-25BIN PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 16D2
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Nein
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M16D2
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M16D2-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 16D2
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M16D2
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M16D2A-25BIN PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 16D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Nein
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M16D2A
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M16D2A-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 16D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M16D2A
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: -
Aufbau: -
Frequenz: -
VCC: -
DryPack: Nein
MSL Level: -
Mobile: Ja
Gehäuse: -
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M32MD2A
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M8D2-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 8D2
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M8D2
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 128 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C128M8D2A-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 8D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C128M8D2A
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 16 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C16M16D2-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 16 MBit
Aufbau: 16D2
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C16M16D2
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 256 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C256M8D2-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 256 MBit
Aufbau: 8D2
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C256M8D2
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 256 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C256M8D2A-25BCNTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 256 MBit
Aufbau: 8D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C256M8D2A
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 32 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C32M16D2A-25BIN PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 32 MBit
Aufbau: 16D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Nein
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C32M16D2A
Alliance Memory
DDR2 SDRAM Chip | 32 Mb | 400 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C32M16D2A-25BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 32 MBit
Aufbau: 16D2A
Frequenz: 400 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 84ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: AS4C32M16D2A
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zur AS4C-Serie von Alliance Memory oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Alliance Memory und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
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Broschüren, Flyer und Präsentationen

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